錫膏自動存取領用機

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題，重點是對該工藝過程賦能使其成為一個數(shù)字工位，為應用單位實施智能制造、精益管理奠定了技術(shù)基礎和設備基礎。

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準。