1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

，保持合適的焊接位置，使身體穩(wěn)定。

第二，電弧續(xù)入和運(yùn)條時(shí)應(yīng)使電弧長度保持不變，避免觸弧端顫動(dòng)。

第三，隨時(shí)觀察熔池成形高度的變化，適當(dāng)調(diào)節(jié)電弧的長度。

如何掌握堿性低氫型焊條平焊層焊接運(yùn)條要點(diǎn)？

（1）防止坡口間隙較小產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是坡口間隙較小段存有殘余的油脂、銹蝕及雜質(zhì)。電流較小時(shí)熔池熔化不完全，熔池一次性成型過厚，焊接電弧過長。防止措施是在坡口間隙變化時(shí)改變走弧位置在中心線右側(cè)10~15mm段，如圖所示。

并將電話吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴(kuò)到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴(kuò)。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側(cè)B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴(kuò)面與A點(diǎn)熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴(kuò)延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，一次循環(huán)。

一、手工焊接的工具

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具電烙鐵鉻鐵架錫焊的條件

為了提高焊接質(zhì)量，必須注意掌握錫焊的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間