其實(shí)PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現(xiàn)油墨起泡和部分區(qū)域氧化的不良情況。而防焊時(shí)出現(xiàn)油墨脫落則是阻焊在做好時(shí)需要經(jīng)過一個(gè)后烤的工序，這個(gè)工序就是要對(duì)PCB板進(jìn)行高溫的烘烤，如過烘烤的時(shí)間或者溫度不夠的話則會(huì)出現(xiàn)此類不良問題，所以要避免這個(gè)問題就需要把烘烤的時(shí)間和溫度調(diào)準(zhǔn)確。

再是從選材上來檢查，電路板的導(dǎo)線因?yàn)橥ㄟ^電流會(huì)引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會(huì)超過125℃。所以在設(shè)計(jì)上要考慮上元件按照使用時(shí)所散發(fā)的熱度點(diǎn)，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點(diǎn)的或者可以選擇耐高溫的板材來制作，只是成本問題要略高一點(diǎn)。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。


HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB線路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)線路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層，再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個(gè)層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。