如何解決貼片二極管與外界連接不穩(wěn)定問題

二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管(diode)，是一種單向傳導(dǎo)電流的電子器件。該半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個芯片兩個引線端，該引線端具有根據(jù)所加電壓的方向單向電流轉(zhuǎn)導(dǎo)。通常來說，貼片晶體二極管是由 p型半導(dǎo)體和 n型半導(dǎo)體燒結(jié)而成的 pn結(jié)界面。界面兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建場。在外加電壓為零時，由于在兩端 pn結(jié)兩側(cè)的載流子的濃度差導(dǎo)致擴散電流與自建電場產(chǎn)生的漂移電流相等，從而處于電平衡狀態(tài)，這也是二極管的特征。

目前所采用的貼片二極管，一方面，由于芯片和引腳焊接在一起，反復(fù)彎折引腳過程中容易發(fā)生焊接斷裂，連接不穩(wěn)定；其次，當(dāng)二極管連接到外部電路時，引腳會出現(xiàn)松動，封裝體也會因為引腳松動而導(dǎo)致整個二極管與外界電路連接不穩(wěn)定，從而影響到整個二極管的使用效果。

為解決這一問題，南晶電子研制了穩(wěn)定化貼片二極管。穩(wěn)定化貼片二極管是一種貼片式二極管，它的插腳與芯片焊接穩(wěn)定，封裝結(jié)構(gòu)與外部接線穩(wěn)定，使用效果穩(wěn)定。

穩(wěn)定型貼片二極管的技術(shù)：

該穩(wěn)定化貼片二極管包括位于該芯片兩端的和第二引腳的芯片、以及封裝于該芯片、和第二引腳外部的封裝結(jié)構(gòu)，和第二引腳的一端都伸出封裝結(jié)構(gòu)外部；引腳包括焊接段和端子段的末端設(shè)有第二焊接段和端子段的末端設(shè)有第二焊接段，焊接段通過焊膏層與芯片連接，第二焊接段通過第二焊膏層與芯片連接，第二焊接段通過第二焊膏層與芯片連接，第二焊接段和第二焊接段的中央均設(shè)有凸條；第二焊接段通過焊膏層與芯片連接；

運行中的電容器的維護

1、電容器應(yīng)有當(dāng)班人員，應(yīng)做好設(shè)備運行記錄。

2、運行電容器組外觀巡檢，按規(guī)范規(guī)定每日進行，如發(fā)現(xiàn)外殼膨脹應(yīng)停止使用，以免出現(xiàn)故障。

3、檢查電容器組的每相負載可用電流表。

4、投入電容器組時，環(huán)境溫度不能低于-40℃，工作環(huán)境溫度1小時，平均不超過40℃，2小時平均不能超過30℃，且一年平均不能超過20℃。如果超出要求，使用人工冷卻(安裝風(fēng)扇)或?qū)㈦娙萜鹘M與電網(wǎng)分開。

5、安裝地點的溫度檢查和電容器外殼熱溫度的檢查可以通過溫度計等方式進行，并記錄溫度(尤其在夏季)。

電容器的工作電壓和電流，在使用中，其額定電壓不能超過1.1倍，額定電流1.3倍。

7、在接通電容器后，會造成電網(wǎng)電壓升高，尤其是負荷較輕的情況下，應(yīng)將部分電容器或所有電容器從電網(wǎng)中切斷。

電容器殼體和支撐絕緣子表面應(yīng)清潔、無損傷、無放電痕跡，電容器外殼應(yīng)清潔、不變形、不滲油，電容器及鐵架的表面不得有灰塵及其它污物。

電子器件檢測行業(yè)市場前景預(yù)測

當(dāng)前，電子元器件檢測行業(yè)已經(jīng)形成了一個比較成熟、的工作體系，為我國科技領(lǐng)域提供有效的技術(shù)支持。據(jù)統(tǒng)計，今年電子電器類檢驗檢測機構(gòu)年度收入約180億元，同比增長31.20%，遠高于傳統(tǒng)行業(yè)增速。隨著電子產(chǎn)品生命周期的縮短，檢測頻率和產(chǎn)品種類的雙重提升，這一領(lǐng)域的市場規(guī)模有望持續(xù)保持較高的增長速度。

在我國高新技術(shù)制造業(yè)中，電子元器件檢測行業(yè)越來越深入，集成電路檢測已經(jīng)成為電子元器件檢測的重要組成部分，集成電路檢測這個細分行業(yè)屬于 IC設(shè)計、制造相關(guān)行業(yè)與電子元器件檢測行業(yè)的交叉領(lǐng)域。經(jīng)過檢測的 IC產(chǎn)品已在各領(lǐng)域得到大規(guī)模應(yīng)用，并已廣泛應(yīng)用于我國航天、電子、等諸多下游領(lǐng)域。IC設(shè)計企業(yè)作為電子元器件檢測的直接客戶， IC設(shè)計市場的不斷擴大，集成電路市場的擴大，為電子元器件檢測行業(yè)提供了比較廣闊的商機。

X-Ray機器確保高可靠性焊接

X射線，通常被稱為x-ray，具有穿透物體的作用，因此常用于探測物體內(nèi)部的缺陷。其應(yīng)用范圍很廣，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)需要借助 X射線檢測儀的性能對產(chǎn)品質(zhì)量進行檢測。

電子型半導(dǎo)體通常需要檢測 SMT，電路板貼片。檢驗項目包括內(nèi)部氣泡、夾渣、夾渣、裂紋、漏焊等。

為何選擇 X射線而非其他檢測設(shè)備？例如 AOI還有電磁振動？

X射線、 AOI、電磁振動的作用不同： AOI基本原理是通過反射光來檢查元件貼裝是否正確、位置是否良好是否有漏貼反向等不良設(shè)備。但 PCB板放置位置不對，或者 PCB表面有油污，會使檢測結(jié)果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金屬材料的特性，檢查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有無短路等。電磁式振動試驗臺，采用共振原理堿性檢測，可以很大程度地檢測不良品，但實驗臺操作復(fù)雜，細節(jié)煩瑣，不標定試驗難以發(fā)揮其作用。