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發(fā)布時間:2021-08-29 02:34  
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DBC (Direct Bonded Copper)
直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素,在1065℃~1083℃范圍內,銅與氧形成Cu-O共晶液, DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。雙面陶瓷線路板批發(fā)價格
電路板的設計影響焊接質量
??在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設計:
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
(2)重量大的(如超過20g) 元件,應以支架固定,然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形比較好。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。雙面陶瓷線路板批發(fā)價格
什么是COB軟封裝
細心的網i友們可能會發(fā)現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一種封裝,我們經常稱之為“軟封裝”,說它軟封裝其實是對于“硬”而言,它的組成材料是環(huán)氧樹脂,我們平時看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時也稱“綁定”。雙面陶瓷線路板批發(fā)價格