貼裝組件是很簡(jiǎn)單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤(pán)中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線(xiàn)的請(qǐng)求。半自動(dòng)貼裝是用真空的方法把組件吸起來(lái)，然后放到電路板上。這個(gè)辦法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。全自動(dòng)貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線(xiàn)的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線(xiàn)時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開(kāi)電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測(cè)試工具，以及作出改動(dòng)并且經(jīng)過(guò)交流來(lái)進(jìn)步最終產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。在無(wú)鉛再流焊方面，常見(jiàn)的問(wèn)題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購(gòu)物料，鋼網(wǎng)，合作方式靈活。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。

在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線(xiàn)來(lái)加熱或者使用激光。轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛焊料將會(huì)增加返修工藝的難度。經(jīng)過(guò)材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車(chē)間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無(wú)鉛的工藝窗口較窄，同時(shí)還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來(lái)的危險(xiǎn)。

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng)，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出；SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu)，以保證貼片過(guò)程中PCB的定位；在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中，還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。