錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？我們來(lái)簡(jiǎn)單的分析下：錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無(wú)法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無(wú)法觀測(cè)到激光束或即使觀測(cè)到其光亮度也很低。從而無(wú)法順利在電腦中成像。    

有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺?、中間突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。