電解電容器

電解電容器可分成電解電容器和貼片電解電容器二種

電解電容器以其容量大，價(jià)格低，廣泛運(yùn)用與低頻旁通、藕合和開關(guān)電源濾波器等場所，其缺陷是可靠性差、耗損和泄露電流大、耐溫度差、有旋光性、可信性差、周期短。

鉭電解電容器的性能提升電解電容器有挺大的改進(jìn)，也完成了表層貼片，在較性能規(guī)定的電源電路中可取代電解電容器，但價(jià)格比較貴，抗壓低，有旋光性。

?聚丙烯電容（CBB）

構(gòu)造:用無旋光性聚丙稀塑料薄膜為物質(zhì)做成的一種負(fù)溫度系數(shù)無旋光性電容器。有非密閉式(常見有色板塊樹脂漆封裝)和密閉式(用金屬材料或塑膠機(jī)殼封裝)二種種類。

優(yōu)勢:耗損小，特性平穩(wěn)，介電強(qiáng)度好，容積大。

主要用途:一般運(yùn)用于中、低頻電子線路或做為電機(jī)的啟動(dòng)電容。常見的箔式聚丙稀電容器:CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等;金屬化式聚丙稀電容器:CBB20、CBB21、CBB401等系列產(chǎn)品。

多層陶瓷電容的失效原因外在因素

01高溫碰撞裂紋(ThermalCrack)

器件在焊接過程中，尤其是波峰焊接過程中，受溫度沖擊影響較大，不適當(dāng)?shù)姆敌抟彩窃斐蓽囟葲_擊裂紋的重要原因。

2.機(jī)械應(yīng)力裂縫

多層型陶瓷電容器能承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎性能較差。在裝配過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都會(huì)導(dǎo)致器件破l裂。常用的應(yīng)力來源有：貼片對中，工藝過程中的電路板操作，人員，設(shè)備，重力等因素流動(dòng)，插入通孔元件，電路測試，單板分割，電路板安裝，電路板定位鉚接，螺絲安裝等。這類裂紋一般發(fā)生在器件上、下金屬化端，沿溫度45℃的角度向器件內(nèi)部擴(kuò)展。普遍用以電機(jī)、電扇、空調(diào)、全自動(dòng)洗衣機(jī)、發(fā)電機(jī)組、鼓風(fēng)機(jī)電機(jī)等家用電器中作起動(dòng)或運(yùn)行。這類缺陷也是實(shí)際出現(xiàn)多的一類缺陷。