低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少；但對(duì)PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制，以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用，實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。

什么是三角測(cè)量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。本質(zhì)上來說，都是通過光擴(kuò)散性原理對(duì)物體進(jìn)行檢驗(yàn)，這種方法是合適的，也是有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。


用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。

有利于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低電子設(shè)備成本，通過pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。

pcb代工代料在生活中被廣泛使用：在設(shè)備中的應(yīng)用：當(dāng)今醫(yī)學(xué)科學(xué)的快速發(fā)展與電子行業(yè)的快速發(fā)展密切相關(guān)。許多微生物設(shè)備和其他設(shè)備都是基于單板的pcb代工代料，這些大功率pcb代工代料的生產(chǎn)流程電流高達(dá)100安培。這使得pcb代工代料在電弧焊，服裝棉機(jī)和其他應(yīng)用中的應(yīng)用上尤其重要。