武漢好快優(yōu)電子有限公司，專(zhuān)業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測(cè)試等一站式電子制造交付。我公司專(zhuān)注于品質(zhì)，專(zhuān)注于服務(wù)，專(zhuān)注于中小客戶(hù)，愿與廣大中小客戶(hù)一同成長(zhǎng)。

smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

smt無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

smt為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

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電烙鐵的操作順序

1、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。

2、調(diào)整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度。

3、加熱指示燈開(kāi)始閃爍時(shí)，可取下烙鐵開(kāi)始作業(yè)。

4、左手拿錫絲，右手拿烙鐵。

5、smt貼片返修過(guò)程中應(yīng)隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭沽凈。

6、控制烙鐵頭與焊點(diǎn)的力度，不可挖PCB焊盤(pán)。

7、烙鐵與平面間的夾角應(yīng)在30°-45°。

8、每個(gè)焊點(diǎn)的作業(yè)時(shí)間應(yīng)控制在2-3s，看到焊錫熔化就立即撤離烙鐵頭。

9、假如焊件需要被錫，先將烙鐵尖接觸待彼錫處約15，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤開(kāi)烙鐵。

10、焊接完成后，要仔細(xì)檢查焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象。

11、作業(yè)完畢，加錫保養(yǎng)，將烙鐵調(diào)至溫度。

12、關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)。

13、所有焊點(diǎn)必須用的清洗劑清洗。