Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的節(jié)電性能-低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能能適用的絕緣層。細銅線的絕緣漆在嚴格的繞線操作時會被損壞，尤其是對較小的環(huán)形和圓筒形器件需要用一個涂層，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合于這種應(yīng)用。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。

       根據(jù)防水使用的膠水材料又分為，環(huán)氧樹脂膠和硅膠。在外觀和發(fā)光效果來講。灌注硅膠的防水燈條發(fā)出的光強度更大，且手感舒適還兼顧了環(huán)保理念。但他有一個缺點柔韌性較差易碎。相比較而言多數(shù)還是選擇環(huán)氧樹脂膠，他的柔韌性較好且成本相對便宜，所以被廣泛使用。

      按照芯片總類以及燈珠數(shù)量劃分：LED軟燈條常見的燈珠有3528、5050兩種，根據(jù)每米燈珠的數(shù)量分為：30燈、48燈、60燈等常見規(guī)格，其中3528由于其功率較?。▎晤w0.06W）可做到120燈/米。