電位器 特性參數(shù)

符合度

　　符合度又叫符合性，它是指電位器的實際輸出函數(shù)特性和所要求的理論函數(shù)特性之間的符合程度。它用實際特性和理論特性之間的偏差對外加總電壓的百分?jǐn)?shù)表示，可以代表電位器的精度。

分辨力

　　分辨力決定于電位器的理論精度。mso-bidi-font-family:"TimesNewRoman"。對于線繞電位器和線性電位器來說，分辨力是用動觸點在繞組上每移動一匝所引起的電阻變化量與總電阻的百分比表示。對于具有函數(shù)特性的電位器來說，由于繞組上每一匝的電阻不同，故分辨力是個變量。此時，電位器的分辨力一般是指函數(shù)特性曲線上斜率一段的平均分辨力。

滑動噪聲

　　滑動噪聲是電位器特有的噪聲。在改變電阻值時，由于電位器電阻分配不當(dāng)、轉(zhuǎn)動系統(tǒng)配合不當(dāng)以及電位器存在接觸電阻等原因，會使動觸點在電阻體表面移動時，輸出端除有有用信號外，還伴有隨著信號起伏不定的噪聲。

　　對于線繞電位器來說，除了上述的動觸點與繞組之目的接觸噪聲外，還有分辨力噪聲和短接噪聲。雖然它的溫度系數(shù)和接觸電阻較大，但仍能用于自動控制儀表中的模擬和伺服系統(tǒng)。分辨力噪聲是由電阻變化的階梯性所引起的，而短接噪聲則是當(dāng)動觸點在繞組上移動而短接相鄰線匝時產(chǎn)生的，它與流過繞組的電流、線匝的電阻以及動觸點與繞組間的接觸電阻成正比。

電位器的機(jī)械壽命

　　電位器的機(jī)械壽命也稱磨損壽命，常用機(jī)械耐久性表示。機(jī)械耐久性是指電位器在規(guī)定的試驗條件下，動觸點可靠運動的總次數(shù)，常用 "周"表示。機(jī)械壽命與電位器的種類、結(jié)構(gòu)、材料及制作工藝有關(guān)，差異相當(dāng)大。

　　除了上述的特性參數(shù)外，電位器還有額定功率、阻值允許偏差、工作電壓、額定工作電壓、絕緣電壓、溫度參數(shù)、噪聲電動勢及高頻特性等參數(shù)，這些參數(shù)的意義與電阻器相應(yīng)特性參數(shù)的意義相同。

目前我司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以產(chǎn)品的用途分類主要有以下幾種：

      （一）按汽車用的厚膜電路

       1、汽車（摩托車）油位傳感器用厚膜電路片

          2、汽車（摩托車）節(jié)門位置傳感器厚膜電阻片

          3、汽車機(jī)油壓力傳感器用厚膜電路

          4、其它車用厚膜電路

（二）其它應(yīng)用類厚膜產(chǎn)品

產(chǎn)品特性及關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

l小0.15mm超細(xì)間距印刷；

l導(dǎo)帶耐磨性能好（干磨次數(shù)200萬次以上，濕磨500萬次以上）；

l電阻阻值穩(wěn)定（-45oC—90oC電阻變化100ppm）；

l電阻精度高（修阻后精度達(dá)0.2‰)；

l適合在無鉛、、、惡劣、車用柴油下正常使用；

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預(yù)大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設(shè)計：

目前機(jī)械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護(hù)層厚，生產(chǎn)時需要將設(shè)計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達(dá)到加工要求？本來設(shè)計的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。從表1的試驗數(shù)據(jù)中可明顯看出，在同樣的生產(chǎn)條件下，由粘度較高的樹脂制備的漿料所生產(chǎn)的碳膜片裝配而成的電位器動噪聲遠(yuǎn)大于粘度適中樹脂所生產(chǎn)的碳膜片裝配而成的電位器動噪聲。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。

孔徑公差問題：目前國內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。應(yīng)避免使用電流調(diào)整式結(jié)構(gòu)，因為電阻與接觸片間的接觸電阻不利于大電流的通過。因此設(shè)計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因為無蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。

  定位孔的設(shè)計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。