選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。這一過程包括：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超越這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有

2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來越雜亂，引線腳間隔越來越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標準，增加焊盤退出波峰一側的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。