耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進行測試。

●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調(diào)節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的不同的設計，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測試，找到合適的電流。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。