化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，來(lái)提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來(lái)為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對(duì)于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進(jìn)劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤(rùn)濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過(guò)程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來(lái)源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍?cè)≈蟹e存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補(bǔ)加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價(jià)格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因?yàn)閘iu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進(jìn)行不斷的補(bǔ)加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會(huì)在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會(huì)影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購(gòu)買(mǎi)化學(xué)沉鎳的主鹽時(shí)十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量Cu 會(huì)產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無(wú)電鎳沉積動(dòng)作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線(xiàn)路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。

鎳腐蝕對(duì)可焊性的影響

鎳層作為金層和銅層之間的過(guò)渡層，起到阻擋銅和金相互擴(kuò)散的作用，同時(shí)其還是焊接的基底層。鎳層過(guò)薄會(huì)削弱其阻擋銅金原子之間的擴(kuò)散作用，同時(shí)導(dǎo)致有效焊接的厚度變薄，無(wú)法形成良好的焊點(diǎn)。對(duì)于化學(xué)鍍鎳金工藝來(lái)說(shuō)，其本質(zhì)是一個(gè)置換反應(yīng)，由于置換反應(yīng)獲得的金層為疏松多孔結(jié)構(gòu)，且金原子體積大，在浸金反應(yīng)后期，雖然金層厚度不再增加，但金原子間隙下的鎳層仍然可以繼續(xù)被置換。鎳過(guò)度置換產(chǎn)生的鎳離子往往積累在金層下面，鎳離子被氧化后就生成黑色氧化物，這也就是所謂的黑盤(pán)（鎳腐蝕）。鎳氧化物的浸潤(rùn)能力很差，因而黑盤(pán)對(duì)鎳金層的可焊性會(huì)產(chǎn)生致命影響。