雙面板抄板方法：

1.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)”，打開(kāi)前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線(xiàn)路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線(xiàn)路和絲印，只留下多層的過(guò)孔。

2.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同一位置，現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣，描出底層的線(xiàn)路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

3.點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠(chǎng)生產(chǎn)。

PCB抄板的常見(jiàn)問(wèn)題

1.焊盤(pán)的堆疊

焊盤(pán)(除外表貼焊盤(pán)外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過(guò)程中,會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。

在多層板中,兩個(gè)孔堆疊,應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為銜接盤(pán),不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤(pán),形成報(bào)廢。

2.電地層又是連線(xiàn)又是花焊盤(pán)

由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方法的電源,地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線(xiàn)都是隔離線(xiàn),這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線(xiàn)時(shí)應(yīng)注意,不要未閉合,以免兩組電源短路。

1.設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充

生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象,光繪數(shù)據(jù)不完全。

填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的,因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,添加了數(shù)據(jù)處置的難度。

2.面積網(wǎng)格的間距過(guò)小

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造進(jìn)程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上,形成斷線(xiàn)。