電鍍現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)的組織形式

電鍍現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)組織形式，須與現(xiàn)代電鍍生產(chǎn)技術(shù)管理相適應(yīng)，根據(jù)上述電鍍生產(chǎn)的特點(diǎn)和管理要求，如何充分考慮到電鍍生產(chǎn)成本管理(包括勞務(wù)成本管理)，綜合建立起一套科學(xué)管理的組織形式，來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、成本控制等各方面有效地科學(xué)管理方法，是勢(shì)在必行的共同要求。

電鍍現(xiàn)場(chǎng)管理與電鍍污染防治

電鍍加工廠現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)的組織形式，一般應(yīng)按加工批量、產(chǎn)品類(lèi)型、工藝種類(lèi)及經(jīng)濟(jì)核算等因素結(jié)合實(shí)際來(lái)確定。

PCB采用鍍銀和鍍錫的有什么區(qū)別?鍍銀是否是為了增加表明導(dǎo)電性，防氧化?鍍錫是不是為了防氧化，方便焊接?

回答：按照朋友這樣的提問(wèn)，我是不是可以這樣理解，鍍錫導(dǎo)電性就差了?鍍錫的導(dǎo)電性會(huì)差于銀，但是，不要忘了，如果錫的導(dǎo)電性那么差的話(huà)，地么你焊接的時(shí)候也用的是錫。

銀的硬度高些，更耐磨。銀的搞氧化能力強(qiáng)些。所以在鍍銀和鍍錫的板子上焊接的時(shí)候，不需要特別注意?；旧鲜且恢碌?。

不銹鋼鍍錫廠

將吸錫帶放到電路板上。用烙鐵加熱吸錫帶，當(dāng)看到焊料已經(jīng)融化在吸錫帶上時(shí)，就在走線(xiàn)上輕輕“拖動(dòng)”吸錫帶。在所有的走線(xiàn)上重復(fù)執(zhí)行此操作。如果在你在拖動(dòng)吸錫帶時(shí)碰到了一些小型銅走線(xiàn)區(qū)域，不要擔(dān)心，我們會(huì)在后面的步驟中進(jìn)行清潔。

完成后的效果你可以看到，電路板的表面有些粗糙，上面有殘留的助焊劑，還有一些吸錫帶遺漏的區(qū)域。接下來(lái)就要開(kāi)始清潔了。再次在整個(gè)電路板上涂上足夠的助焊劑。