回流焊就是通過重新熔化預先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

設置波峰焊接參數

助焊劑流量：依據助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：依據波峰焊機預熱區(qū)的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐組成。運輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。預熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

激光焊接技術屬于高能束焊接新技術，與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接的優(yōu)勢在于熱變形小、焊縫深寬比大、精度高、噪聲小、無污染、易于實現自動焊接，適合規(guī)模化生產。要想激光焊接得好，眾多的技術、工藝成為重要的指標，這些關鍵的技術成為了激光焊接設備能在眾多機械設備市場中占有一席之地。比如焊接工藝從那時條件、工裝定位夾具、焊縫跟蹤等都是關鍵的技術要點。

激光焊接機常使用惰性氣體來保護熔池，當某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，但對大多數應用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。