我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。A用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大。

檢測方法/電子元器件

電容器

固定電容器的檢測

A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進(jìn)行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象?？梢杂糜趯φ麄€BGA器件組裝工藝過程進(jìn)行精j確測量和質(zhì)量檢測的檢驗(yàn)設(shè)備非常少，自動化的激光檢測設(shè)備能夠在元器件貼裝前測試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應(yīng)為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。

B 檢測10PF～0 01μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象，進(jìn)而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問題。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復(fù)合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復(fù)合管的發(fā)射極e和集電極c相接。由于復(fù)合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應(yīng)注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復(fù)調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點(diǎn)，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。

C 對于0 01μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據(jù)測出的電阻值大小，可具體分下述三種情況進(jìn)行鑒別：A被測色碼電感器電阻值為零，其內(nèi)部有短路性故障。

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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印刷焊膏

因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。半導(dǎo)體器件損壞特點(diǎn)二、三極管的損壞是PN結(jié)擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程式走完，在溫度z高時按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

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由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映，BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)，而與之相對應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。