點膠閥的流動特征：

黏度

低中黏度流體的黏稠度和乳脂材料類似，給這類流體供料的加壓儲料容器需要有脫氣和攪拌的功能，帶有回吸功能的短管閥和提升閥正適合這種流體；中等粘度流體，亦可用氣動操作的針閥；對于高黏度（500,000cps）及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁；點膠工藝中出現(xiàn)固化后、元器件粘結(jié)強度不夠、波峰焊后會掉片等問題的解決方法。

自動點膠閥設(shè)備更加便利

自動點膠閥包括了大部分的點膠閥種類，因為自動類型點膠閥相比較手動點膠閥有更準(zhǔn)確，工作時間更久等特點，所以生產(chǎn)比較大量的產(chǎn)品時選用自動類型的點膠閥能夠有效的提高生產(chǎn)效率，使產(chǎn)品點膠更準(zhǔn)確，其實自動類型的點膠閥在使用中也有很多要注意到的地方，比如因為自動的設(shè)備相比來說元器件會相應(yīng)的增多，所以要更加注意保養(yǎng)維護(hù)，正確使用點膠閥，可以降低點膠閥出現(xiàn)故障的可能。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。

噴射閥用途：流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點膠技術(shù)也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進(jìn)展,能實現(xiàn)膠點的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。3、閥的控制可實現(xiàn)直接脈沖控制，可實現(xiàn)飛行點膠、點數(shù)和膠量控制4、自動標(biāo)定和視覺編程，懸浮式圖形軌跡預(yù)覽5、Excel式程序行編輯界面，簡單易學(xué)。

根據(jù)流體的觸變性質(zhì)選擇點膠閥

具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類流體一般儲存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點膠閥內(nèi)使之脫氣。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。通常情況下，這類流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動點膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。可選用直線電機驅(qū)動，具有非常高的速度和加速度，懸浮無接觸式驅(qū)動，高位置精度，無空回間隙。如果是用于高粘度流體的微型膠點施膠應(yīng)用，則推薦使用電動螺旋閥。