晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖是通過降低芯片制造成本，用來實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。然而，這些相互連接的剛性更強(qiáng)，根據(jù)施加的應(yīng)變，可能會(huì)更快地失效。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機(jī)械失效等相關(guān)問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì)，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。

封裝過程中會(huì)遇到的問題及解決措施：
為防止在封裝工序和/或可靠性測(cè)試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產(chǎn)生的裂縫。此外，這種封裝技術(shù)的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)（CTE）失匹，這個(gè)區(qū)域會(huì)出現(xiàn)附加的殘余應(yīng)力。在AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器中進(jìn)行3D堆疊。為預(yù)防這些問題發(fā)生，新技術(shù)提出有側(cè)壁的扇入型封裝解決方案。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護(hù)層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來，封裝大小不變，只是增加了一個(gè)機(jī)械保護(hù)罩。

封裝的分類：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

QFP (Quad Flat Package)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA (Pin Grid Array Package)：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。

封裝不僅僅是制造過程的后一步，它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎，實(shí)現(xiàn)類似于單晶片的性能，但其平臺(tái)范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過單晶片集成的晶片尺寸限制。他們封裝測(cè)試設(shè)備需要更加貼近消費(fèi)者市場(chǎng)，以支持產(chǎn)品創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級(jí)性能和功效，縮小面積，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行改造。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，先進(jìn)封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。