廣州俱進科技有限公司

專業(yè),PCBA焊接、貼片、BGA焊接、返修、植球，以更好的質(zhì)量,最快的交貨期,滿足客戶的需求!

1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù)；

2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品；

3.技術(shù)過硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch；

4.價格優(yōu)惠,訂單量不限,

5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線；

6.品質(zhì)保證：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.產(chǎn)品可靠性保證：震動、運輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實驗室配套；

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產(chǎn)過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開始，應(yīng)該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個生產(chǎn)過程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競爭力。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當(dāng)潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。