在整貼片加工環(huán)節(jié)當中一定要有一個平穩(wěn)的電壓，設備運轉(zhuǎn)的功率也是會有影響的，如果電壓達不到，一個穩(wěn)定的效率是非常需要匹配一個穩(wěn)定的電源，設備的功率一般都需要達到消耗功率的一半以上，同時溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環(huán)境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達到45%，一定要保持工作環(huán)境的清潔和衛(wèi)生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

墊設計

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。SMT貼片加工中電路板的布線與調(diào)整，加工中自帶了自動布線方式，但通常無法滿足設計者的要求。

SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的，是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個組成部分的質(zhì)量決定的，并與產(chǎn)品實現(xiàn)過程的專業(yè)技術(shù)、人員水平、設備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環(huán)境進行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控，而且還要對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢驗，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0。