進行全局布線的時候，還須遵循以下原則 參考圖：布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。


7.電路調(diào)試，異常測試時，輸出電壓或OVP設(shè)計要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由：安規(guī)要求 這個新手比較容易忽略，所以申請認證的產(chǎn)品一定要做OVP測試，抓輸出瞬間波形。 8.電路設(shè)計，電解電容的防爆孔距離大于2mm，臥式彎腳留1.5mm。理由：品質(zhì)提升 一般正規(guī)公司都有這個要求，防爆孔的問題日本比較重視，特殊情況除外。 9.電路調(diào)試，輸出有LC濾波的電路需要老化確認紋波，如果紋波異常請調(diào)整環(huán)路。理由：驗證產(chǎn)品穩(wěn)定性 這個很重要，我之前經(jīng)常碰到這個問題，產(chǎn)線老化后測試紋波會變高，現(xiàn)象是環(huán)路震蕩。


如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離，依據(jù)公式500V對應0.85mm，DS電壓在700V以下是0.9mm，考慮到污染和潮濕，一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過炸機現(xiàn)象，增加安全距離后解決了，因為磁珠容易沾上殘留物 55.發(fā)一個驗證VCC的土方法，把產(chǎn)品放低溫環(huán)境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護點。 小公司設(shè)備沒那么全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大關(guān)于VCC圈數(shù)的設(shè)計需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風孔，有利于散熱，小板也一樣，要考慮風路。

　電源適配器其中有許多我們無法識別的電子元件，當然，因為這些電子元件的品質(zhì)有差別，所以你的你的適配器會出現(xiàn)0.1%~5%的差別。很多的用戶在玩大型的時候，電腦屏幕無緣無故的關(guān)機，就是你的電源適配器的輸出功率不夠(輸出電流太小)所導致的。首先，你要了解你的適配器的結(jié)構(gòu)。

　　1、大致分為四部分：A為輸入線(AC電源線)，B為充電器主體，C為輸出線(DC線)，D為接頭。