化學拋光的原理：金屬試樣表面各組成相的電化學電位不同，形成了許多微電勢，在化學溶液中會產(chǎn)生不均勻溶解。在溶解過程中試樣面表層會產(chǎn)生一層氧化膜，試樣表面凸出部分由于粘膜薄，金屬的溶解擴展速度較慢，拋光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能達到十分理想的要求。

在化學拋光過程中，金屬零件表面不斷形成鈍化氧化膜和氧化膜不斷溶解，且前者要強于后者。由于零件表面微觀的不一致性，表面微觀凸起部位優(yōu)先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始終同時進行，只是其速率有差異，結(jié)果使金屬零件表面粗糙度得以整平，從而獲得平滑光亮的表面?；瘜W拋光可以填充表面毛孔、劃痕以及其它表面缺陷，從而提高疲勞阻力、腐蝕阻力。

化學拋光（銅化學拋光劑）

 機械拋光是利用機械壓力和局部摩擦產(chǎn)生高溫作用而獲得平滑的非晶型面?；瘜W拋光與機械拋光不同，前者是利用化學溶液對金屬表面起溶解作用，而這種溶解作用是基于對金屬表面凸起部分溶解速度遠比凸陷部分快的假設(shè)的基本之上的。化學拋光比機械拋光相對優(yōu)越，表面在其操作方便、設(shè)備簡單、費用低且節(jié)省電力。

化學拋光是讓材料在化學介質(zhì)中表面微觀凸出的部分較凹部分優(yōu)先溶解，從而得到平滑面。這種方法的主要優(yōu)點是不需復(fù)雜設(shè)備，可以拋光形狀復(fù)雜的工件，可以同時拋光很多工件，?；瘜W拋光的核心問題是拋光液的配制?；瘜W拋光得到的表面粗糙度一般為數(shù)10μm。

電化學拋光的優(yōu)點:

1)微觀整平工件表面，降低表面粗糙度；

2)提高工件表面抗腐蝕性能；

3)處理后的工件表面易清洗，不易結(jié)垃圾和滋生細菌；

4)內(nèi)外色澤一致，光澤持久，機械拋光無法拋到的凹處也可整平；

5)生產(chǎn)，加工成本低；

6)可發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品表面隱藏的缺陷；

7)可去除零件表面的毛刺；

8)不產(chǎn)生拜爾培層。

化學拋光是一種將金相樣品浸入調(diào)配的化學拋光液中，借化學藥劑的溶解作用而得到的拋光表面的拋光方法?；瘜W拋光是常見的金相樣品拋光方法之一，這種方法操作簡便，不需任何儀器設(shè)備，只需要選擇適當?shù)幕瘜W拋光液和掌握佳的拋光規(guī)范，就能快速得到較理想的光潔而無變形層的表面。