線繞電位器：具有高精度、穩(wěn)定性好、溫度系數(shù)小，接觸可靠等優(yōu)點(diǎn)，并且耐高溫，功率負(fù)荷能力強(qiáng)。缺點(diǎn)是阻值范圍不夠?qū)?、高頻性能差、分辨力不高，而且高阻值的線繞電位器易斷線、體積較大、售價(jià)較高。這種電位器廣泛應(yīng)用于電子儀器、儀表中。

線繞電位器的電阻體由電阻絲纏繞在絕緣物上構(gòu)成，電阻絲的種類很多，電阻絲的材料是根據(jù)電位器的結(jié)構(gòu)、容納電阻絲的空間、電阻值和溫度系數(shù)來(lái)選擇的。電阻絲越細(xì)，在給定空間內(nèi)越獲得較大的電阻值和分辨率。但電阻絲太細(xì)，在使用過(guò)程中容易斷開，影響傳感器的壽命。

五． 字符處理時(shí)主要考慮字符上焊盤及相關(guān)標(biāo)記的添加。

   由于元件布局越來(lái)越密，并且要考慮字符印刷時(shí)不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號(hào)有時(shí)根本無(wú)法完整分布在線路板上，好在現(xiàn)在貼片大部分由機(jī)器完整，因此設(shè)計(jì)時(shí)如果實(shí)在無(wú)法調(diào)整，可以考慮只印字符框，不印元件符號(hào)。

   標(biāo)記添加的內(nèi)容常見(jiàn)有，供應(yīng)商標(biāo)識(shí)、UL論證標(biāo)識(shí)、阻燃等級(jí)、防靜電標(biāo)志、生產(chǎn)周期，客戶指定標(biāo)識(shí)等等。必須弄清楚各標(biāo)識(shí)的含意，留出并指定加放位置。

六．

PCB的表面涂（鍍）層對(duì)設(shè)計(jì)的影響：

   目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有

OSP 鍍金 沉金 噴錫

我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產(chǎn)制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個(gè)方面比較各自優(yōu)缺點(diǎn)。

   OSP工藝：成本低，導(dǎo)電性和平整性較好，但耐氧化性差，不利于保存。鉆孔補(bǔ)償常規(guī)按0.1mm制作，HOZ銅厚線寬補(bǔ)償0.025mm?？紤]到極易氧化和沾染灰塵，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，當(dāng)單片尺寸小于80MM時(shí)須考慮拼連片形式交貨。

   電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭或接觸點(diǎn)時(shí)，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規(guī)在0.05-0.1um，但相對(duì)可焊性較差。鉆孔補(bǔ)償按0.1mm制作，線寬不做補(bǔ)償，注意銅厚1OZ以上制作金板時(shí)，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過(guò)度而塌陷造成可焊性的問(wèn)題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設(shè)計(jì)在蝕刻前，完整表面處理的同時(shí)也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補(bǔ)償?shù)脑颉?

   化學(xué)鍍鎳金（沉金）工藝：耐氧化性、可悍性好，鍍層平整廣泛用于SMT板，鉆孔補(bǔ)償按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補(bǔ)償0.025mm，因?yàn)槌两鸸ば蛟O(shè)計(jì)在阻焊以后，蝕刻前需要使用蝕阻保護(hù)，蝕刻后需要退除蝕阻，因此線寬補(bǔ)償比鍍金板多，同時(shí)由于是在阻焊后沉金，大部分線路有阻焊覆蓋不需要沉金，相對(duì)于大面積銅皮的板，沉金板消耗的金鹽量要明顯低于鍍金板。

   噴錫板（63錫/37鉛）工藝：耐氧化性、可悍性相對(duì)，平整度較差，鉆孔補(bǔ)償按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補(bǔ)償0.025mm，工序與沉金基本一致，目前為最常見(jiàn)的一種表面處理方式。

   由于歐盟提出ROHS指令，拒絕使用含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴二苯醚（PBDE）和多溴聯(lián)苯（PBB）六種有害物質(zhì)，表面處理推出了噴純錫（錫銅<鎳>）、噴純錫（錫銀銅）、沉銀和沉錫等新工藝來(lái)替代噴鉛錫工藝。

七．  拼板，外形制作也是設(shè)計(jì)時(shí)考慮很難全面的問(wèn)題：

   拼板首先要考慮便于加工，電銑外形時(shí)間距要按一個(gè)銑刀直徑（常規(guī)為1.6

1.2 1.0 0.8）來(lái)拼板，沖板外形時(shí)注意孔、線到板邊的距離是否大于一個(gè)板厚，沖槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT連結(jié)時(shí)，靠板邊線路和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。

   其次要考慮大料利用率的問(wèn)題，由于大料購(gòu)買的規(guī)格比較固定，常用板料規(guī)格有930x1245，1040x1245

1090x1245等幾種規(guī)格，如果交貨單元拼板不合理，極易造成板料的浪費(fèi)。

以上僅僅只是設(shè)計(jì)時(shí)幾個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，依筆者所在公司實(shí)際情況記錄的數(shù)據(jù)，隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB制造廠商的設(shè)備、材料及工藝以完全超出報(bào)告提供的數(shù)據(jù)要求，因此所記錄數(shù)據(jù)并非極限值和完整數(shù)據(jù)。

1、將點(diǎn)火器的接線都插接上時(shí)，先不要接電源線（交流點(diǎn)火器的充電端），或是預(yù)先就將磁電機(jī)的高壓輸出線頭拔開。在確定點(diǎn)火器的地線與車上電路的地線連接良好后，再將高壓帽從火花塞上拔出，插一備份的火花塞搭在車體上。最后是將摩托車上的直流電路（火線是接電瓶 極。）去連接點(diǎn)火器的充電端。

2、將點(diǎn)火器按上述連接好電路后，轉(zhuǎn)動(dòng)磁電機(jī)使觸發(fā)傳感器給點(diǎn)火器送去點(diǎn)火信號(hào)，看火花塞是不是打火。如果火花塞打火，這就是直流點(diǎn)火器。（交流點(diǎn)火器的充電端通常接受上百伏電壓，對(duì)電瓶的12V無(wú)動(dòng)于衷。）如果暫時(shí)不打火，也要仔細(xì)認(rèn)真地檢查原因，或是用電表測(cè)量法確定點(diǎn)火器性質(zhì)，不可輕易誤判為交流點(diǎn)火器。

3、比較保險(xiǎn)的辦法是使用低壓電源做對(duì)點(diǎn)火器做反復(fù)測(cè)試，多次確定不是使用低壓電的直流點(diǎn)火器了，才可以判定為交流點(diǎn)火器。有條件的車友，可以使用小電流的高壓電源，如果萬(wàn)一是直流點(diǎn)火器，也可以因電流小=電壓降低而不傷害點(diǎn)火器。但小電流的高壓，還是會(huì)對(duì)交流點(diǎn)火器實(shí)現(xiàn)充電的，在測(cè)試中要小心放電麻手。

4、對(duì)于特殊情況，例如電感高壓包就不適合配套CDI點(diǎn)火器；有的是點(diǎn)火器與高壓包合并的點(diǎn)火器，例如XH90四沖一體化點(diǎn)火器。還有的是自觸發(fā)的二沖交流點(diǎn)火器，是使用磁電機(jī)高壓電源的，正向充電蓄能/反向觸發(fā)放電。