影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對(duì)密度高，電子設(shè)備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對(duì)的作用狀況下電子設(shè)備的總體容積會(huì)降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />

采用了新的智慧工廠管理系統(tǒng)，顯著的特點(diǎn)是它整體簡(jiǎn)化了工業(yè)運(yùn)營(yíng)，包括決策、收集數(shù)據(jù)的流程，同事集成了客戶調(diào)查、銷售流程和售后服務(wù)的各個(gè)環(huán)節(jié)。

對(duì)于要監(jiān)督很多工序流程的生產(chǎn)經(jīng)理來說，數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用能夠更有效地從一個(gè)地點(diǎn)跟蹤發(fā)貨、庫(kù)存、員工和設(shè)備的運(yùn)行狀況。這很大限度地減少了個(gè)流程審批所需的時(shí)間，也相應(yīng)的解決和預(yù)防了由于缺乏準(zhǔn)確和及時(shí)的數(shù)據(jù)反饋而導(dǎo)致的連環(huán)事故發(fā)生的幾率。