金屬硅是由石英和焦炭在電熱爐內(nèi)冶煉成的產(chǎn)品，主成分硅元素的含量在98%左右（近年來，含Si量99.99%的也歸在金屬硅內(nèi)），其余雜質(zhì)為鐵、鋁、鈣等。半導體硅用于制作半導體器件的高純度金屬硅。因其用途不同而劃分為多種規(guī)格。在不銹鋼和耐蝕鋼中，與鉬、鎢、鉻、鋁、鈦、氮等配合，提高耐蝕性和抗高溫氧化性能。據(jù)統(tǒng)計，1985年共消耗金屬硅約50萬噸，其中用于鋁合金的金屬硅約占60%，用于有機硅的不足30%，用于半導體的約占3%，其余用于鋼鐵冶煉及陶瓷等。

       金屬硅的性質(zhì)與鍺、鉛、錫相近，所以叫做金屬硅。

       硅元素硅，原子序數(shù)14，原子量28.0855， 硅有晶態(tài)和無定形兩種形式。晶態(tài)硅具有金剛石晶格，硬而脆，熔點1410°C，沸點2355°C，密度2.32～2.34克/厘米3，硬度為7。無定形硅是一種灰黑色粉末，實際是微晶體。用于無線電器材、計算機和自動化元件上的檢波器和高頻振蕩轉(zhuǎn)換器。晶態(tài)硅的電導率不及金屬，且隨溫度升高而增加，具有明顯的半導體性質(zhì)。

       硅在常溫下不活潑，與空氣、水和酸等沒有明顯作用；在加熱下，能與鹵素反應(yīng)生成四鹵化硅；650°C，時硅開始與氧完全反應(yīng)；硅單質(zhì)在高溫下還能與碳、氮、硫等非金屬單質(zhì)反應(yīng)；據(jù)統(tǒng)計，1985年全世界共消耗金屬硅約50萬噸，其中用于鋁合金的金屬硅約占60%，用于有機硅的不足30%，用于半導體的約占3%，其余用于鋼鐵冶煉及精密陶瓷等。硅可間接生成一系列硅的氫化物；硅還能與鈣、鎂、鐵等化合，生成金屬硅化物。

       超純的單晶硅可作半導體材料。粗的單晶硅及其金屬互化物組成的合金，常被用來增強鋁、鎂、銅等金屬的強度。

鈣和硅與氧都有很強的親和力。特別是鈣，不光與氧有非常強的親和力，而且與硫、氮都有很強的親和力。所以

硅鈣合金是一種較理想的復合膠氧劑、脫硫劑。

硅合金不光脫氧能力強，脫氧產(chǎn)物易于上浮，易于排出，而且還能改善鋼的性能，提高鋼的塑性、沖擊韌性和流動性。目前硅鈣合金可以代替鋁進行終脫氧。

特殊鋼和特殊合金生產(chǎn)中。例如鋼軌鋼、低碳鋼、不銹鋼等鋼種和鎳基合金、鈦基合金等特殊合金,均可用硅鈣合金作脫氧劑。硅鈣合金也適合作轉(zhuǎn)爐練鋼車間用的增溫劑，硅鈣合金還可用作鑄鐵的孕育劑和球墨鑄鐵生產(chǎn)中的添加劑。