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發(fā)布時間:2021-06-22 06:17  
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厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn),藉由將材料印制于基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)、雷射等步驟而成,目前國內(nèi)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。然而,目前受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理,使其出現(xiàn)材料信賴性問題),因此,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。 一般而言,網(wǎng)印方式制作的線路因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對位的現(xiàn)象。因此,對于未來尺寸要求越來越小,線路越來越精細的高功率LED產(chǎn) 品,亦或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品而言,厚膜陶瓷基板的已逐漸不敷使用。



絲網(wǎng)印刷使用說明
. 印刷前24小時請將漿料置于操作間里,以達到同樣的環(huán)境溫度(20~25℃)。
. 如需稀釋,請使用低轉(zhuǎn)速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10~30分鐘,攪拌后靜
置30分鐘,讓產(chǎn)生的氣泡全部析出。調(diào)整粘度時可加入稀釋劑,但加量不得超過2%。
. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷時基片表面必須徹底干凈并保持干燥。
. 不要在絲網(wǎng)上一次放入過多的漿料,這樣會造成絲網(wǎng)受壓變形,影響印刷精度。
. 批量生產(chǎn)時,要注意印刷面的一致,并建議經(jīng)常測量濕膜厚度,以保證印刷效果。
. 印刷完后應(yīng)在短時間內(nèi)進行烘干以避免灰塵沾染。
. 烘干需要完全徹底(溫度和時間),避免表面干燥而內(nèi)部不干的現(xiàn)象。
?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展,使細線工藝和多層布線技術(shù)有了突破,促進了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性,將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。?1980年至目前為超大規(guī)?;旌霞呻A段,現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就,可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。厚膜電容,噴碼機不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感