貼片機(jī)由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取，因此在貼片機(jī)占有較多的數(shù)量和位置。計(jì)算機(jī)軟硬件：它是貼片機(jī)的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運(yùn)行。在手動或者半自動印刷機(jī)中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這么高的溫度也許會使助焊劑殘?jiān)?，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運(yùn)用的傳統(tǒng)的化學(xué)資料清潔技能，更是如此。