板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，COB將會成為未來的主流趨勢。

它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對較低。可以在一個封裝內(nèi)組裝多個LED燈珠芯片。

逛商場時，看到那些各式各樣的led燈具，那些都是用LED燈珠制作而形成的。LED貼片燈珠可以隨意彎曲，可任意在固定在凹凸表面。LED貼片燈珠的散熱部件做得比較好，它可以在運作的時候減低溫度，防止溫度過高燒壞LED燈具。LED貼片燈珠的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，所以整個支架的結(jié)構(gòu)都需要有足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)。

?  LED黃變

原因：

1、烘烤溫度過高或時間過長；

2、配膠比例不對，A膠多容易黃。

解決方法：

1、AB膠在120-140度/30分鐘內(nèi)固化脫模，150度以上長時間烘烤易黃變。

2、AB膠在120-130度/30-40分鐘固化脫模，超過150度或長時間烘烤會黃變。

3、做大型燈頭時，要降低固化溫度。

?  LED氣泡問題

1、碗內(nèi)氣泡：支架蘸膠不良。

2、支架氣泡：固化溫度太高，環(huán)氧固化過于激烈。

3、裂膠、爆頂：固化時間短，環(huán)氧樹脂固化不完全或不均勻。AB膠超出可使用時間。

4、燈頭表面氣泡:環(huán)氧膠存在脫泡困難或用戶使用真空度不夠，配膠時間過長。

根據(jù)使用情況，改善工藝或與環(huán)氧供應(yīng)商聯(lián)系。