低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，后透過低溫?zé)Y(jié)而成，而其國(guó)內(nèi)主要制造商有璟德電 子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對(duì)位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會(huì)考量其收 縮比例的問題。因此，若將低溫共燒多層陶瓷使用于要求線路對(duì)位精準(zhǔn)的共晶/覆晶LED產(chǎn)品，將更顯嚴(yán)苛。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

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電路板系統(tǒng)分類為以下三種：

單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。如果電路板上的焊盤與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

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?厚膜技術(shù)包括互連技術(shù)、元器件制造技術(shù)、組裝、封裝技術(shù)

?厚膜電路元器件制造技術(shù)簡(jiǎn)要流程：

                          基板                                                                                                                                                            

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原料→漿料→印刷→燒結(jié)→參數(shù)微調(diào)→封裝測(cè)試

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與印刷電路板的比較?體積小、重量輕（比等效的PCB板重量輕10倍、體積小4~6倍）?電路路徑短、元器件靠得近(熱耦合好)、寄生參數(shù)易控制、優(yōu)異的元器件跟蹤，所以性能更好。?由于組裝簡(jiǎn)單和有功能微調(diào)能力，系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，致使系統(tǒng)成本降低。

?由于連接少，金屬間的界面少及更好的抗沖擊和振動(dòng)能力，所以有更高的可靠性。彈簧使每個(gè)探針具有100-200g的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。?由于混合電路是預(yù)先測(cè)過的功能塊，系統(tǒng)容易測(cè)試，故障更容易,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感