按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來(lái)制備大尺寸的口袋。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

載帶自動(dòng)焊的應(yīng)用流程：移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡(jiǎn)單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點(diǎn)是，可通過(guò)帶盤(pán)進(jìn)的行連續(xù)作業(yè)、自動(dòng)化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)引線(xiàn)，進(jìn)行Ｉ藝，在問(wèn)距ｌｏｍ引線(xiàn)上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。日本一些廠(chǎng)家曲直狀凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺(tái)窄間距．多引線(xiàn)（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來(lái)，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國(guó)進(jìn)ｉ大量研究開(kāi)發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開(kāi)發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機(jī)械強(qiáng)度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計(jì)自由，彎曲性能好。

SMD代工報(bào)價(jià)● 適用產(chǎn)品范圍廣，規(guī)格變換容易。          ● 凸輪、分割器傳動(dòng)系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。          ● 故障檢測(cè)設(shè)計(jì)完善，警報(bào)一目了然。          ● 變頻器無(wú)段變速，跟蹤供料狀況自 動(dòng)增減速度 。          ● PLC電控系統(tǒng)，準(zhǔn)確穩(wěn)定，故障率低。          ● 編帶高度可調(diào)，靈活方便。          ● 收料方式選配，垂直收料與水平收料。          ● 精準(zhǔn)空料檢測(cè)和零件計(jì)數(shù)          ● 選購(gòu)配備齊全，提供完整解決方案。載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

 我司有專(zhuān)業(yè)包裝機(jī)，專(zhuān)業(yè)分配包裝人員，承接各類(lèi)電子產(chǎn)品的編帶代工。在日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境下。我司堅(jiān)持品質(zhì)為先，價(jià)格實(shí)惠，互惠共贏(yíng)的理念！有效的提高客戶(hù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力！選擇宏德，是您對(duì)我們的信任！

載帶托盤(pán)是一種承載載帶的膠帶托盤(pán)。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時(shí)，載帶托盤(pán)在運(yùn)輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤(pán)在生產(chǎn)、運(yùn)輸或搬運(yùn)過(guò)程中承受壓力，并且粘合劑承載盤(pán)不會(huì)被損壞，粘合劑承載盤(pán)必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測(cè)試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會(huì)被損壞，并且確保電子產(chǎn)品的安全。載帶的質(zhì)量也與載帶托盤(pán)的功能有關(guān)，因此載帶托盤(pán)的壓縮試驗(yàn)對(duì)于載帶包裝也非常重要。