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發(fā)布時(shí)間:2021-07-09 10:06  
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞,可靠性較差。例如,14pin的4011的封裝會(huì)被命名為SOIC-14或SO-14。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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在原材料價(jià)格不斷上漲,勞動(dòng)力成本不斷上升的今天,企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋,接又難受,不接又不行,如何理性面對(duì)DIP制造訂單,減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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