吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過長，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、也不能過低（控制溫度很重要）焊點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點(diǎn)。焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的震動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛用?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。

　自動(dòng)焊錫機(jī)是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)是一種能夠代替手工焊接的設(shè)備。它是由多個(gè)機(jī)械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動(dòng)化設(shè)備。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　1、通過微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)送錫線速度、送錫時(shí)間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實(shí)現(xiàn)高自動(dòng)化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓(xùn)員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行所需的焊錫動(dòng)作，從而體現(xiàn)了設(shè)備的自動(dòng)化程度高，并且實(shí)現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢。