數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)操作？

C設(shè)計(jì)，掌握硬件描述語(yǔ)言和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)固然是非常重要的，此外工具的使用也很重要。人和其它動(dòng)物的重要區(qū)別就是，人可以制造和使用工具。借助工具可以大大提高工作效率。

一、介紹

synopsys ic compiler (v2005.linux)是基于Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。主要的工具有：

LEDA

LEDA是可編程的語(yǔ)法和設(shè)計(jì)規(guī)范檢查工具，它能夠?qū)θ酒腣HDL和Verilog描述、或者兩者混合描述進(jìn)行檢查，加速SoC的設(shè)計(jì)流程。 LEDA預(yù)先將IEEE可綜合規(guī)范、可規(guī)范、可測(cè)性規(guī)范和設(shè)計(jì)服用規(guī)范集成，提高設(shè)計(jì)者分析代碼的能力

VCS

VCS是編譯型Verilog模擬器，它完全支持OVI標(biāo)準(zhǔn)的Verilog HDL語(yǔ)言、PLI和SDF。設(shè)計(jì)者必須不斷采用更的算法來(lái)處理數(shù)字信號(hào)，或者利用新工藝提高集成度降低成本。 VCS具有目前行業(yè)中的模擬性能，其出色的內(nèi)存管理能力足以支持千萬(wàn)門(mén)級(jí)的ASIC設(shè)計(jì)，而其模擬精度也完全滿(mǎn)足深亞微米ASIC Sign-Off的要求。VCS結(jié)合了節(jié)拍式算法和事件驅(qū)動(dòng)算法，具有、大規(guī)模和的特點(diǎn)，適用于從行為級(jí)、RTL到Sign-Off等各個(gè)階段。VCS已經(jīng)將CoverMeter中所有的覆蓋率測(cè)試功能集成，并提供VeraLite、CycleC等智能驗(yàn)證方法。VCS和Scirocco也支持混合語(yǔ)言。VCS和Scirocco都集成了Virsim圖形用戶(hù)界面，它提供了對(duì)模擬結(jié)果的交互和后處理分析。

Scirocco

Scirocco是迄今為止的VHDL模擬器，并且是市場(chǎng)上為SoC驗(yàn)證度身定制的模擬工具。某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi)，而這些是數(shù)字IC設(shè)計(jì)所不用考慮的。它與VCS一樣采用了革命性的模擬技術(shù)，即在同一個(gè)模擬器中把節(jié)拍式模擬技術(shù)與事件驅(qū)動(dòng)的模擬技術(shù)結(jié)合起來(lái)。Scirocco的高度優(yōu)化的VHDL編譯器能產(chǎn)生有效減少所需內(nèi)存，大大加快了驗(yàn)證的速度，并能夠在一臺(tái)工作站上模擬千萬(wàn)門(mén)級(jí)電路。這一性能對(duì)要進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)非常重要。

IC，你應(yīng)該知道的半導(dǎo)體科普知識(shí)

尺寸縮小有其物理限制

不過(guò)，制程并不能無(wú)限制的縮小，當(dāng)我們將晶體管縮小到 20 奈米左右時(shí)，就會(huì)遇到量子物理中的問(wèn)題，讓晶體管有漏電的現(xiàn)象，抵銷(xiāo)縮小 L 時(shí)獲得的效益。芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。作為改善方式，就是導(dǎo)入 FinFET（Tri-Gate）這個(gè)概念，如右上圖。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導(dǎo)入這個(gè)技術(shù)，能減少因物理現(xiàn)象所導(dǎo)致的漏電現(xiàn)象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由這個(gè)方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。uRegion(III)被稱(chēng)為磨耗期（Wear-Outperiod）在這個(gè)階段failurerate會(huì)快速升高，失效的原因就是產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用所造成的老化等。在傳統(tǒng)的做法中（左上圖），接觸面只有一個(gè)平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）這個(gè)技術(shù)后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對(duì)縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。

后，則是為什么會(huì)有人說(shuō)各大廠進(jìn)入 10 奈米制程將面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米，在 10 奈米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在制作上相當(dāng)困難，而且只要有一個(gè)原子的缺陷，像是在制作過(guò)程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會(huì)產(chǎn)生不的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)MIT-STD-883EMethod1005。

如果無(wú)法想象這個(gè)難度，可以做個(gè)小實(shí)驗(yàn)?，F(xiàn)在的嵌入式系統(tǒng)，電子電路設(shè)計(jì)一般都是數(shù)字電路，只有數(shù)字信號(hào)，高低兩種電平，只要分析輸入輸出信號(hào)的邏輯關(guān)系，不需要自己設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子電路，簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)的工作量、復(fù)雜度和調(diào)試周期。在桌上用 100 個(gè)小珠子排成一個(gè) 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，后使他形成一個(gè) 10×5 的長(zhǎng)方形。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達(dá)成這個(gè)目標(biāo)究竟是多么艱巨。

隨著三星以及臺(tái)積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產(chǎn)，兩者都想爭(zhēng)奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我們將看到相當(dāng)精彩的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也將獲得更加省電、輕薄的手機(jī)，要感謝摩爾定律所帶來(lái)的好處呢。

數(shù)字電路老煉測(cè)試

數(shù)字電路高溫老煉測(cè)試系統(tǒng)是一種用于數(shù)字電路老化篩選的專(zhuān)業(yè)試驗(yàn)設(shè)備，它可實(shí)現(xiàn)在動(dòng)態(tài)老煉過(guò)程中對(duì)器件進(jìn)行功能測(cè)試。接著是察看有哪些協(xié)議要符合，像無(wú)線網(wǎng)卡的芯片就需要符合IEEE802。首先概括介紹了可靠性篩選試驗(yàn)、器件高溫老煉原理和方法等基礎(chǔ)知識(shí)，并在闡述數(shù)字電路動(dòng)態(tài)功率老煉和在線功能測(cè)試基本原理的基礎(chǔ)上，對(duì)該系統(tǒng)的硬件組成、工作原理、結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)指標(biāo)等方面做了介紹。 

將重點(diǎn)放在系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)上。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶(hù)的標(biāo)識(shí)（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書(shū)公鑰過(guò)程。對(duì)用戶(hù)需求和軟件設(shè)計(jì)要求分析后，首先根據(jù)系統(tǒng)功能對(duì)軟件進(jìn)行總體設(shè)計(jì)，確定了兩個(gè)主功能模塊：功率老煉模塊、功能測(cè)試模塊和三個(gè)輔助模塊：工作電壓控制模塊、測(cè)試器件數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊、結(jié)果處理模塊，并將主模塊細(xì)分出若干子功能模塊。然后結(jié)合設(shè)計(jì)語(yǔ)言——Delphi的特點(diǎn)，進(jìn)一步詳細(xì)論述了各功能模塊的設(shè)計(jì)和軟件實(shí)現(xiàn)，并給出相應(yīng)的程序?qū)崿F(xiàn)界面。 后總結(jié)了該系統(tǒng)軟件的特點(diǎn)，并提出了軟件進(jìn)一步完善的方案。

集成電路芯片有什么歸類(lèi)？

一、作用構(gòu)造歸類(lèi)

集成電路芯片，又稱(chēng)之為IC，按其作用、構(gòu)造的不一樣，能夠 分成模擬集成電路芯片、數(shù)據(jù)集成電路芯片和數(shù)/?；旌图呻娐沸酒箢?lèi)。

二、加工工藝歸類(lèi)

集成電路芯片按加工工藝可分成半導(dǎo)體材料集成電路芯片和膜集成電路芯片。

三、導(dǎo)電性種類(lèi)不一樣

集成電路芯片按導(dǎo)電性種類(lèi)可分成雙極型集成電路芯片和單極型集成電路芯片，她們?nèi)菙?shù)據(jù)集成電路芯片。

雙極型集成電路芯片的加工工藝繁雜，功能損耗很大，意味著集成電路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等種類(lèi)。虛接口和對(duì)應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)分隔開(kāi)來(lái)，保證其不受設(shè)計(jì)改動(dòng)的影響。單極型集成電路芯片的加工工藝簡(jiǎn)易，功能損耗也較低，便于做成規(guī)模性集成電路芯片，意味著集成電路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等種類(lèi)。