蘇州易弘順電子材料有限公司，專業(yè)從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測試儀特點(diǎn)：

1、測試結(jié)果是在符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。

2、ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價適合，可靠的裝置。

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。

在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。

對在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。

可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。