MB6S

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ASEMI整流橋MB6S內(nèi)有4顆二極管以橋式連接，4顆二極管內(nèi)都用純銅連接分別向外引出四腳，外以樹(shù)脂黑膠。MB6S包裏小小的貼片里面蘊(yùn)含著強(qiáng)大的芯片，因?yàn)槠洳捎昧伺_(tái)灣波峰GPP進(jìn)口芯片，電性參數(shù)可達(dá)1.8A600V，工作溫度在-55℃-150℃之間。ASEMI所有產(chǎn)品都是已通過(guò)SGS、均符合歐盟ROHS認(rèn)證產(chǎn)品，強(qiáng)元芯電子一直都是堅(jiān)持著 用“芯”回饋給每一個(gè)客戶。

MB10F

ASEMI整流橋MB10F，主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。它的電性參數(shù)為1A 1000V，SOP-4貼片封裝，使用臺(tái)灣進(jìn)口波峰GPP大芯片制作，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。ASEMI整流橋真正從源頭保障每一顆產(chǎn)品擁有極高的穩(wěn)定性,樹(shù)立整流橋廠家業(yè)界標(biāo)桿。

KBL410

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ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢？是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號(hào)王的稱號(hào)呢？今天，ASEMI工程師來(lái)為大家講明其原因：

優(yōu)勢(shì)一：GPP大芯片

ASEMI整流橋均采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國(guó)內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達(dá)99.99％的無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用壽命遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)勢(shì)二：激光打標(biāo)

KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級(jí)，厚度1.31mm，可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，不退色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題。