Z形雙列直插式封裝

ZIP它與DIP并無實(shí)質(zhì)區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。

形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數(shù)一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。

 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在汽車電子、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入的管殼或用特等材料將其包容起來，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作；同時(shí)通過封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類整機(jī)封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過程。

封裝測試設(shè)備發(fā)展趨勢：
在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的組成部分，其設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資本支出的80%左右，其中由于芯片制造領(lǐng)域涉及技術(shù)難度很高、