有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)

目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。簡單來說就是采用全自動貼片機將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應(yīng)的焊盤位置上。事實上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動貼片機進(jìn)行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

SMT貼片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點加熱至熔點,然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時,還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。

2.線路板和元器件加熱。先進(jìn)的返修系統(tǒng)采用計算機控制加熱過程,使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近,并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。

加熱曲線。加熱曲線應(yīng)精心設(shè)置,先預(yù)熱,然后使焊點回焊。好的加熱曲線能提供足夠但不過量的預(yù)熱時間,以助焊劑,時間太短或溫度太低則不能做到這一點。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。正確的再流焊溫度和高于此溫度的停留時間非常重要,溫度太低或時間太短會造成浸潤不夠或焊點開路。溫度太高或時間太長會產(chǎn)生短路或形成金屬互化物。設(shè)計加熱曲線常用的方法是將一根熱電偶放在返修位置焊點處,先推測設(shè)定一溫度值、溫升率和加熱時間,然后開始試驗,并把測得的數(shù)據(jù)記錄下來,將結(jié)果與所希望的曲線相比較,根據(jù)比較情況進(jìn)行調(diào)整。這種試驗和調(diào)整過程可以重復(fù)多次,直至獲得理想的效果。