通信芯片特點(diǎn)（四）

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。2、IPX/SPX及其兼容協(xié)議IPX/SPX（InternetworkPacketExchange/SequencesPacketExchange，網(wǎng)際包交換/順序包交換）是Novell公司的通信協(xié)議集。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。所以LiFi的光源不管是LED還是LD，都是要輸出白光，而白光的顏色質(zhì)量對(duì)于照明來說是非常重要的。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢(shì)，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

可見光Lifi通信

可見光Lifi通信定義：

可見光無線通信（稱為L(zhǎng)iFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可復(fù)行，例如LED開表示1，關(guān)表示0，通過快速開關(guān)就能傳輸信息。

可見光Lifi通信優(yōu)缺點(diǎn)：

一、優(yōu)點(diǎn)：

1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率。

2、基于LED的Li-Fi可達(dá)到10 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

3、Li-Fi技術(shù)帶來了極高的安全性，因?yàn)榭梢姽庵荒苎刂本€傳播，因此只有處在光線傳播直線上的人才有可能截獲信息。

二、缺點(diǎn)：

1、目前，這種設(shè)備目前還非常昂貴，無zd法普遍使用。

2、可見光Lifi通信只能在有光的情況下才能進(jìn)行。

通信芯片MAX3221

MAX3221主要是用來進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的，能夠使移動(dòng)電話廠商和終端用戶進(jìn)行通訊。

三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。

IDC的專家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。

深圳市瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。當(dāng)然IC可以通過功能，制造工藝，適用領(lǐng)域等等自身的各種特性分類。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。

IC卡的制作流程（五）

（1）過程

為啟動(dòng)對(duì)卡的操作，接口電路應(yīng)按圖1所示順序電路：

◇RST處于L狀態(tài)；

◇根據(jù)所選擇卡的類型，對(duì)VCC加電A類或B類，

◇VPP上升為空閑狀態(tài)；

◇接口電路的I/O應(yīng)置于接收狀態(tài)；

◇向IC卡的CLK提供時(shí)鐘信號(hào)（A類卡1～5MHz，B類卡1～4MHz）。

在t’a時(shí)間對(duì)IC卡的CLK加時(shí)鐘信號(hào)。I/O線路應(yīng)在時(shí)鐘信號(hào)加于CLK的200個(gè)時(shí)鐘周期（ta）內(nèi)被置于高阻狀態(tài)Z（ta 時(shí)間在t’a之后）。由于外設(shè)的復(fù)雜性，主機(jī)一般不與外設(shè)直接連接，而是通過I/O接口電路與外設(shè)連接。時(shí)鐘加于CLK后，保持RST為狀態(tài)L至少400周期（tb）使卡復(fù)位（tb在t’a之后）。在時(shí)間t’b，RST被置于狀態(tài)H。I/O上的應(yīng)答應(yīng)在RST上信號(hào)上升沿之后的400~40 000個(gè)時(shí)鐘周期（tc）內(nèi)開始（tc在t’b之后）。

在RST處于狀態(tài)H的情況下，如果應(yīng)答信號(hào)在40 000個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)仍未開始，RST上的信號(hào)將返回到狀態(tài)L，且IC卡接口電路對(duì)IC卡產(chǎn)生釋放。

（2）釋放過程

當(dāng)信息交換結(jié)束或失敗時(shí)（例如，無卡響應(yīng)或卡被移出），接口電路應(yīng)按圖2所示時(shí)序釋放電路：

◇RST應(yīng)置為狀態(tài)L；

◇CLK應(yīng)置為狀態(tài)L（除非時(shí)鐘已在狀態(tài)L上停止）；

◇VPP應(yīng)釋放（如果它已被）；

◇I/O應(yīng)置為狀態(tài)A（在td時(shí)間內(nèi)沒有具體定義）；

◇VCC應(yīng)釋放。