達因特真空等離子清洗機應(yīng)用于線路板,LED,手機行業(yè),真空等離子處理設(shè)備穩(wěn)定性強，提高產(chǎn)品表面附著力,處理效果好,生產(chǎn)速度提高,降低客戶成本.可將等離子技術(shù)應(yīng)用到涂裝生產(chǎn)線中。

    真空等離子清洗機在電路板行業(yè)的具體應(yīng)用：

1、去臟污，活化，主要用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結(jié)合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。

2、涂覆前處理：印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產(chǎn)品品質(zhì)、

3、FPC線路板：作為電子元件的基板，印刷電路板是具有導(dǎo)電性的，這給采用大氣壓工藝方式來處理印刷電路板帶來挑戰(zhàn)，任何表面預(yù)處理方法，哪怕只是帶來很小的電勢，都會有可能造成短路，從而造成布局線路和電子器件的損毀。針對這種類型的電子應(yīng)用，達因特的真空等離子清洗機，它工作時放加到電子器件上的電壓為零，等離子處理技術(shù)所具備的這種特殊性能，為這個領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。

    達因特等離子表面處理設(shè)備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設(shè)備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會對處理結(jié)果造成不同程度的影響。

    進行常壓等離子處理的時候，等離子清洗不得脫離于等離子活化。作為工藝氣體 ，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。該原理和金屬的等離子清洗是一致的。

　   玻璃和陶瓷的等離子處理：

　  清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金屬是一樣的。作為清洗玻璃的工藝氣體 ，通常使用壓縮空氣。一般而言，大多用 壓縮空氣 進行 清洗 。作為重要參數(shù)，此處必須對距離、速度以及反復(fù)處理（可以是多次進行處理）加以考慮。

　　用等離子表面處理設(shè)備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 處理的寬度是多少？

等離子處理機等離子處理工藝的表面改性流程

等離子處理機 等離子處理工藝的表面改性流程：

活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗：去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電

涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面

提高表面的附著能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

產(chǎn)品時效性-影響因素

　　因為等離子處理表現(xiàn)在化學(xué)變化和物理變化。物理變化時，是將材料表面改性粗化，蝕刻后表面的突起物增多，增加表面積。如果暴露在有污染的空氣中，混入灰塵、油污、雜質(zhì)，表面能會逐漸減低?；瘜W(xué)變化時，等離子處理時會引入含氧極性基團，如羥基和羧基，這些活性分子具有時效性，容易與其它物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化，處理后表面能保留的時間不好確定。 不同的氣體、功率、處理的時間、放置環(huán)境對材料表面時效性都會有影響。 FPC產(chǎn)品清洗后經(jīng)驗證的時效性為：1周（用接觸角測量數(shù)據(jù)進行確認(rèn)，接觸角值越小，達因值越高）