SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。質(zhì)量控制的技術(shù)要求：質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力，以及對設(shè)備性能的深入了解等。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進行。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計（ECD）和電磁兼容設(shè)計（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設(shè)計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。傳送機寬度：對于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。CAD（計算機輔助設(shè)計）在電子線路設(shè)計方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計，盡管目前采用了先進的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。