Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林parylene涂層在領域的特性

派瑞林涂層，不僅電性能，防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂層在領域的特性：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會被溶解），抗凍性能強（低至-200℃），具有的屏障效果（低氣體滲透性），可靠性強，具有極高的絕緣強度，采用Parylene進行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層，能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫，經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強等

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。