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發(fā)布時(shí)間:2021-09-17 15:34  
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添加劑還有許多其他作用,如提高鍍層硬度、降低鍍層應(yīng)力等。添加劑應(yīng)選擇使用,有的添加劑兼有幾種作用,在鍍液中一般含有(1——2)種添加劑。目前應(yīng)用的添加劑主要是有機(jī)化合物或合成物,無機(jī)化合物也配合使用。
下面就由塑膠制品加工廠家來給你們詳細(xì)介紹一下.非結(jié)晶塑料可以電鍍,結(jié)晶塑料難于電鍍。但具體的塑料產(chǎn)品還有很多其它因素影響電鍍性能。塑料電鍍,可以采用電鍍級(jí)的塑料。


盡量不要使用洗銀水來清洗銀飾品,溫馨提醒:如果可以。雖然它很快會(huì)使銀飾品變亮,但是會(huì)侵蝕銀飾品表面,很快也會(huì)變黃變黑。每用一次洗銀水就腐蝕一次,循環(huán)使用,飾品也就差不多報(bào)廢了所以只要不是氧化太嚴(yán)重,擦銀布或者其他方法
即里層為純銀,電鍍的銀飾品。外表在做電流處理;目前罕見的有鍍銀、鍍銠、鍍鈀;辨識(shí)電鍍的方法為其表面呈現(xiàn)的光澤較為純銀的來為光亮,如同鏡面一般,反光效果佳,也較不易氧化(視電鍍的厚度而決定氧化時(shí)間)無電鍍銀飾品,很容易因硫化而失去光澤,空氣中的硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成一層硫化銀在銀飾品上跟剖開后的蘋果會(huì)慢慢變黑一樣的市面上常見的s925純銀就是電鍍產(chǎn)品,而千足銀,萬足銀都是非電鍍居多。

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀(此化學(xué)品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定,在通電電流一定的情況下,時(shí)間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。
4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測試,其需測試時(shí)可送外有測試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行(此測試設(shè)備價(jià)格約40萬),測試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時(shí)間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的(肉眼無法判定)。

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