PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過程非常復雜且工序繁瑣，這就導致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因為裝上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時，PCB板中的電地層往往同時進行花焊盤和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時短路，連接區(qū)域被封1鎖的問題。PCB板上會存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異?；靵y并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問題。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

在PCBA工廠中人體靜電防護包括防靜電的腕帶、工作服鞋襪、帽、手套等。

直接接觸靜電敏感器件的人員均應戴防靜電腕帶，腕帶應與人體皮膚有良好接觸，腕帶必須對人體無刺激、無過敏影響，腕帶系統(tǒng)對地電阻值應在106~108Ω范圍內(nèi)。

防靜電桌墊上應有不少于兩個腕帶接頭，一個供操作人員使用，另一個供技術(shù)人員檢驗人員或其他人員使用。

進入防靜電工作區(qū)或接觸SSD的電子加工廠工作人員應穿防靜電工作服，防靜電工作服面料應符合GB12014-2009的規(guī)定。在相對濕度大于50％的環(huán)境中，防靜電工作服允許選用純棉制品。

進入防靜電工作區(qū)或接觸SSD的人員應穿防靜電工作鞋，防靜電工作鞋應符合GB4385-1995的有關規(guī)定；一般情況下允許穿普通鞋，但應同時使用導電鞋束或腳跟帶。