印制版的制作過(guò)程和檢查方法部分如下：

制作過(guò)程：底圖膠片制版，圖形轉(zhuǎn)移，腐刻，印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)。

檢查方法：目視檢驗(yàn)，連通性試驗(yàn)，絕緣電阻的檢測(cè)，可焊性檢測(cè)

電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)形式的設(shè)計(jì)要求如下：

1）實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)功能指標(biāo)，工作可靠，性能穩(wěn)定。

2）體積小，外形美觀，操作方便，性價(jià)比高。

3）絕緣性能好，絕緣強(qiáng)度高，符合國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)。

4）裝配、調(diào)試、維修方便。

5）產(chǎn)品的一致性好，適合批量生產(chǎn)或自動(dòng)化生產(chǎn)。

在電子產(chǎn)品裝配前，需要做的準(zhǔn)備工藝有識(shí)圖，實(shí)訓(xùn)中主要對(duì)以下幾種國(guó)圖形進(jìn)行識(shí)圖，說(shuō)明識(shí)圖方法。

零件圖：先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再?gòu)囊呀o的視圖了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖，運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。

方框圖：從左至右、自上而下的識(shí)讀或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀，在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。

電原理圖：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端，由此了解電路的來(lái)龍去脈，掌握各組件與電路的連接情況，從而分析出該電子產(chǎn)品的工作原理。

直插元器件安裝時(shí)，通常為分立式安裝和臥式安裝兩種。

焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷有虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電 路板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落，導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取?

自動(dòng)焊接技術(shù)主要有浸焊、波峰焊接技術(shù)、再流焊接技術(shù)。

無(wú)鉛化技術(shù)的無(wú)鉛化所涉及的范圍包括：焊接材料、焊接設(shè)備、焊接工藝、阻焊劑、電子元器件和印制電路板的材料等方面。

接觸焊接主要有：壓接、繞接、穿刺等。

印制電路板的制作過(guò)程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。

常用的抗干擾措施有：屏蔽，退耦，選頻、濾波，接地。

電子產(chǎn)品裝配的工藝流程是裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)或出廠等。

電子產(chǎn)品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度兩個(gè)主要方面。

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開(kāi)發(fā)到推出的全過(guò)程。

保護(hù)電路,在液晶彩電開(kāi)關(guān)電源中,除具有常見(jiàn)的尖峰吸收

保護(hù)電路，在液晶彩電開(kāi)關(guān)電源中，除具有常見(jiàn)的尖峰吸收保護(hù)電路外，還設(shè)在 24V、 12V和 5V電壓的過(guò)壓、過(guò)載保護(hù)電路，其保護(hù)電路多采用四運(yùn)算放大器LM324、四電壓比較器LM339、雙電壓比較器LM393或雙運(yùn)算放大器LM358。過(guò)流過(guò)壓保護(hù)電路，在維修時(shí)可脫開(kāi)不用，如果電壓恢復(fù)正常，說(shuō)明保護(hù)電路引起，這時(shí)要分步斷開(kāi)是哪路起作用。然后再進(jìn)行維修。