磁場熱處理。某些軟磁合金經(jīng)磁場熱處理后可形成單軸感生磁各向異性和磁織構(gòu)，從而改變合金的磁化行為。特別是磁晶各向異性比較小的合金，這種感生磁各向異性就起主要作用。例如65%Ni-Fe合金，在慢冷條件下K1≈0，因此經(jīng)磁場熱處理后，當(dāng)沿外加磁場方向測量磁性時，其磁滯回線為矩形;當(dāng)沿垂直于外加磁場方向測量時，其磁滯回線為扁平形。


銅、鎳及鐵箔等生產(chǎn)雖兩種方法均可，但電解法已明顯占有優(yōu)勢。在壓延法中箔的形成過程由厚到薄，而電解法則迥然相反。加工成本總隨過程的增加而增加。故選擇生產(chǎn)方法時除需滿足性能要求外，厚度亦是考慮的因素。早期銅箔生產(chǎn)曾以0.8毫米為界，薄于它的宜用電解法。后隨加工設(shè)備的改進(jìn)和分界線曾降到0.2~0.4毫米。壓延銅箔雖也能薄到6微米但寬度受限。


今后箔材的需求越來越趨向于薄而寬，如寬半米厚50微米的銅箔已逐步被寬一米厚35微米的所代替，寬的有要求寬度達(dá)二米者，因此壓延法生產(chǎn)受到限制。銅箔的使用量中，電解的銅箔已占90一95%。其他如鎳、鐵及合金箔等亦有類似趨勢。電解法生產(chǎn)金屬箔電解法以生產(chǎn)銅箔有代表性，1920年日本古河電工廠首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的銅箔，用于建筑防水層及裝飾性材料。同年美國開始對旋轉(zhuǎn)陰極連續(xù)性生產(chǎn)進(jìn)行研究，歷時十載于1930年試產(chǎn)成功，三年后大批生產(chǎn)。


四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側(cè)蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。