傳統(tǒng)點料機(jī)原理：傳統(tǒng)點料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對應(yīng)關(guān)系，有次來確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點料機(jī)對外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現(xiàn)錯誤遺漏，不管哪種，對企業(yè)來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機(jī)能夠解決上述弊端。

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

檢測的準(zhǔn)備時間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝    過程進(jìn)行評估。

X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲檢測數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測對薄壁工件無損探傷靈敏度較高，對體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實、尺寸測量準(zhǔn)確。對工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應(yīng)用。

X-Ray檢測對薄壁工件無損探傷靈敏度較高，對體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實、尺寸測量準(zhǔn)確。對工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應(yīng)用。

企業(yè)可以根據(jù)實際檢測需求選擇X射線無損檢測設(shè)備，工業(yè)CT檢測缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動化檢測提高工作效率和準(zhǔn)確率。