在設(shè)計(jì)具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計(jì)的重復(fù)次數(shù)。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上,然后插裝分立元器件,最后與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費(fèi)線上停止編程。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都    能夠停止系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計(jì)工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

多年來，我們在消費(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

無鉛對消費(fèi)制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時形成的。

識別系統(tǒng)又稱視覺對中系統(tǒng)，貼片機(jī)普遍采用視覺對中系統(tǒng)。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。視覺對中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片機(jī)上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。